華為在北京發布業界首款５Ｇ芯片－－天罡芯片。華為常務董事、運營ＢＧ總裁丁耘透露，天罡芯片算力比以往芯片增強約２﹒５倍，且５Ｇ安裝將比４Ｇ更簡單。該芯片支持２００Ｍ頻寬頻帶，預計可以把５Ｇ基站重量減少一半。
　　丁耘還透露，截至目前，華為已獲得３０個５Ｇ合同，５Ｇ已經累計發貨２﹒５萬個基站。
　　華為５Ｇ產品線總裁楊超斌表示，目前華為完成了５Ｇ全部商用測試，已率先突破５Ｇ規模商用的關鍵技術。
《經濟通通訊社２４日專訊》

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