600171 上海貝嶺
即時 按盤價 升17.00 +0.37 (+2.22%)
行業 制造业
集團簡介 上海贝岭股份有限公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务等,也是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业,主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务,并涉足硅片加工,电子标签及指纹认证等领域.目前,公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,技术实力雄厚,公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力,有利于提升企业的核心竞争力。
主營業務 集成电路的设计、制造、销售和技术服务
法人代表 董浩然
公司高管
董事长:董浩然
董事:马玉川,杜波,刘劲梅
独立董事:俞建春,王均行,金玉丰
五大股東
股東名稱 股東性質 持股比例 持股量日期
华大半导体有限公司国有股东25.32%30/06/2019
中央汇金资产管理有限责任公司其他股东4.35%30/06/2019
亓蓉其他股东1.34%30/06/2019
中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金其他股东0.95%30/06/2019
陈强其他股东0.93%30/06/2019
董事會秘書 周承捷
法律顧問 北京市金杜律师事务所
會計師事務所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙);大信会计师事务所(特殊普通合伙)
公司電話 86-21-24261157
公司傳真 86-21-64854424
公司網址 http://www.belling.com.cn
電子郵件 bloffice@belling.com.cn
公司地址
注冊: 上海市漕河泾开发区宜山路810号
辦公: 上海市漕河泾开发区宜山路810号
上市日期 24/09/1998
股本
總股本: 703,840,714
A股總股本: 703,840,714
流通A股: 673,807,773
限售A股: 30,032,941
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
更新日期:30/06/2019
財務數據
每股收益(人民幣)* 0.150元
每股派息(人民幣)* 0.045元
每股淨資產(人民幣)* 3.471元
市值(人民幣) 114.547億
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備註: *未調整數據
只提供簡體內容
  即時報價更新時間為 23/09/2019 15:59
產品簡介

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