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600171 上海貝嶺
即時 按盤價 跌11.270 -0.290 (-2.509%)
行業 制造业
集團簡介 上海贝岭股份有限公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务等,也是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业,主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务,并涉足硅片加工,电子标签及指纹认证等领域.目前,公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,技术实力雄厚,公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力,有利于提升企业的核心竞争力。
主營業務 集成电路的设计、制造、销售和技术服务
法人代表 杨琨
公司高管
董事长:杨琨
董事:黄朝祯,王辉,康剑,杨琨
独立董事:张兴,陈丽洁,胡仁昱
五大股東
股東名稱 股東性質 持股比例 持股量日期
华大半导体有限公司流通A股25.03%31/12/2023
香港中央结算有限公司流通A股1.31%31/12/2023
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金流通A股1.30%31/12/2023
亓蓉流通A股0.66%31/12/2023
陈强流通A股0.46%31/12/2023
董事會秘書 --
法律顧問 北京市金杜律师事务所
會計師事務所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙);大信会计师事务所(特殊普通合伙)
公司電話 021-24261157
公司傳真 021-64854424
公司網址 http://www.belling.com.cn
電子郵件 bloffice@belling.com.cn
公司地址
注冊: 上海市漕河泾开发区宜山路810号
辦公: 上海市漕河泾开发区宜山路810号
上市日期 24/09/1998
股本
總股本: 711,810,799
A股總股本: 711,810,799
流通A股: 706,130,773
限售A股: 5,680,026
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
更新日期:31/12/2023
財務數據
每股收益(人民幣)* -0.090元
每股派息(人民幣)* 0.100元
每股淨資產(人民幣)* 5.703元
市值(人民幣) 79.581億
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備註: *未調整數據
只提供簡體內容
  即時報價更新時間為 19/04/2024 16:29
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