《經濟通通訊社１０日專訊》美國總統拜登於當地時間周二（９日）簽署５２０億美元的晶
片法案，以促進本土半導體研發及生產，並稱其為「美國本土數十年一遇的投資」。
拜登在白宮南草坪舉行的《晶片與科學法案》（ＣＨＩＰＳ ａｎｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ
Ａｃｔ）簽署儀式上稱：「我們要在美國本土生產這些晶片，降低日常成本，並創造就業。」他
說：「不幸的是，我們完全不生產這些先進晶片，中國則試圖超越我們。」
拜登還稱，他考察了美國標槍導彈生產基地，新法案將令美國不再高度依賴其他國家來供應
這些武器系統和其他產品所需的先進晶片。參議院民主黨領袖舒默和眾議院民主黨議長佩洛西也
出席了該儀式。
在簽署儀式前，白宮宣布，美光科技將投資４００億美元用於存儲晶片生產。高通公司將與
ＧｌｏｂａｌＦｏｕｎｄｒｉｅｓ合作，達成４２億美元協議以生產晶片；
ＧｌｏｂａｌＦｏｕｎｄｒｉｅｓ在紐約州設有工廠。
美光同日表示，其投資將在建築和製造等行業創造多達４萬個崗位，遠高於最初白宮估計的
８０００個，該公司預計會通過半導體法案獲得資金。
這份法案最早於２０２１年６月在參議院獲得通過，但在眾議院徘徊了數月，前後耗費超過
一年時間才在兩院過關。一些參議院民主黨人批評白宮沒有敦促眾議院和議長佩洛西更快完成這
項立法。（ｊｆ）
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