--推出最大容量BiCS FLASH™晶片，擴大產品陣容--
東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日推出一款最新產品，擴大其產業領先的BiCS FLASH™三維堆疊式結構*1快閃記憶體的產品陣容，該64層快閃記憶體設備採用3-bit-per-cell（三階儲存單元，TLC）技術，容量達512 Gigabit (64GB)。該新設備適用於企業級和消費級SSD等應用。晶片樣品出貨將於本月啟動，量產預計將於今年下半年啟動。
東芝將繼續完善BiCS FLASH™，公司發展藍圖的下一里程碑是業界最大容量*2的1TB產品，該產品在單一封裝中使用16顆粒堆疊式結構。其樣品出貨計畫於2017年4月啟動。
東芝在新的512 Gigabit設備中採用了領先的64層層疊製程，與48層256 Gigabit (32GB)設備相比，新製程使每單元晶片尺寸容量提高65%，並提高了每個矽晶片的記憶體容量，同時降低了位元儲存成本。
東芝快閃記憶體業務已量產64層256 Gigabit (32GB)設備並將擴大BiCS FLASH™的生產。其將推動3D技術發展，來提高儲存密度和最佳化製程，以滿足多元化的市場需求。
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一種在矽基板上垂直堆疊快閃記憶體儲存單元的結構，相較於平面NAND快閃記憶體（儲存單元位於矽基板上），其極大地提高了密度。 |
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截至2017年2月22日。東芝調查。 |
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* BiCS FLASH是東芝公司的商標。 |
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關於東芝
東芝於1875年在東京成立，東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於運用能源、基礎建設和儲存領域的創新技術為客戶創造更美好的生活和世界。在「為了人類和地球的明天」的經營理念指引下，東芝憑藉遍及全球的員工人數達188,000人的551家附屬公司網路推動業務發展，實現超過5.6兆日圓的年銷售額（約合500億美元，2016年3月31日）。
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