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01347 華虹半導體
即時 按盤價 升15.260 +0.240 (+1.598%)
集團簡介
  - 集團股份亦在上海證券交易所上市,編號為688347。
  - 集團主要從事半導體產品的生產及貿易,並專注製造200mm晶圓半導體。
  - 集團開發及提供晶圓工藝技術組合,包括嵌入式非易失性存儲器及功率器件,以及RFCMOS(射頻互補式
    金屬氧化物半導體)、模擬及混合訊號、CMOS圖像傳感器、電源管理及MEMS(微機電系統)等多種其
    他技術。
  - 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。
業績表現2023  |  2022  |  2021  |  2020  |  2019
  - 2023年度,集團未經審核營業額下降7﹒7%至22﹒86億元(美元;下同),股東應佔溢利下跌
    37﹒8%至2﹒8億元。年內業務概況如下:
    (一)整體毛利增減少42﹒3%至4﹒87億元,毛利率下跌12﹒8個百分點至21﹒3%,主要由於平
       均銷售價格下降及折舊成本上升,部分被人員開支下降所抵消;
    (二)年內,付運晶圓增長0﹒4%至410萬片,產能利用率下跌13﹒1個百分點至94﹒3%;
    (三)於2023年12月31日,集團之現金及現金等價物為55﹒85億元,銀行借款總額為21億元。
公司事件簿2023  |  2022
  - 2023年1月,集團、上海華虹宏力半導體製造(其由集團全資持有)、國家集成電路產業投資基金二期及
    無錫錫虹國芯投資分別向合營公司華虹半導體製造(無錫)投資8﹒8億(美元;下同)、11﹒7億元、
    11﹒66億元及8﹒04億元。完成後,集團將持有合營公司51%權益,其主要從事集成電路的製造及銷
    售(包括採用65/55nm至40nm工藝生產12英寸(300mm)晶圓)。另外,合營公司以1﹒7
    億元人民幣向華虹半導體(無錫)收購位於江蘇省無錫市新洲路28及30號及錫興路27及29號25萬平
    方米的多幅土地的部分土地使用權,以開發晶圓廠,從而容納合營公司製造集成電路及12英寸(300mm
    )晶圓的生產線。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
29/02/2024配售 / 發行4,000 普通股HKD 15.056行使認股權及權證
31/01/2024配售 / 發行21,000 普通股HKD 15.056行使認股權及權證
31/12/2023配售 / 發行34,334 普通股HKD 15.056行使認股權及權證
30/11/2023配售 / 發行204,393 普通股HKD 15.161行使認股權及權證
31/10/2023配售 / 發行108,466 普通股HKD 15.056行使認股權及權證
30/09/2023配售 / 發行39,167 H股HKD 15.056行使認股權及權證
31/08/2023配售 / 發行245,318 普通股HKD 15.056行使認股權及權證
07/08/2023配售 / 發行407,750,000 A股RMB 52.000於上海證交所科創板上市
31/07/2023配售 / 發行59,985 普通股HKD 15.104行使認股權及權證
30/06/2023配售 / 發行42,729 普通股HKD 15.056行使認股權及權證
股本
發行股數1,716,613,694
備註: 即時報價更新時間為 28/03/2024 18:00
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