集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集團股份亦在上海證券交易所上市,編號為688347。 - 集團主要從事半導體產品的生產及貿易,並專注製造200mm晶圓半導體。 - 集團開發及提供晶圓工藝技術組合,包括嵌入式非易失性存儲器及功率器件,以及RFCMOS(射頻互補式 金屬氧化物半導體)、模擬及混合訊號、CMOS圖像傳感器、電源管理及MEMS(微機電系統)等多種其 他技術。 - 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
業績表現2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2023年度,集團未經審核營業額下降7﹒7%至22﹒86億元(美元;下同),股東應佔溢利下跌 37﹒8%至2﹒8億元。年內業務概況如下: (一)整體毛利增減少42﹒3%至4﹒87億元,毛利率下跌12﹒8個百分點至21﹒3%,主要由於平 均銷售價格下降及折舊成本上升,部分被人員開支下降所抵消; (二)年內,付運晶圓增長0﹒4%至410萬片,產能利用率下跌13﹒1個百分點至94﹒3%; (三)於2023年12月31日,集團之現金及現金等價物為55﹒85億元,銀行借款總額為21億元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2023 | 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2023年1月,集團、上海華虹宏力半導體製造(其由集團全資持有)、國家集成電路產業投資基金二期及 無錫錫虹國芯投資分別向合營公司華虹半導體製造(無錫)投資8﹒8億(美元;下同)、11﹒7億元、 11﹒66億元及8﹒04億元。完成後,集團將持有合營公司51%權益,其主要從事集成電路的製造及銷 售(包括採用65/55nm至40nm工藝生產12英寸(300mm)晶圓)。另外,合營公司以1﹒7 億元人民幣向華虹半導體(無錫)收購位於江蘇省無錫市新洲路28及30號及錫興路27及29號25萬平 方米的多幅土地的部分土地使用權,以開發晶圓廠,從而容納合營公司製造集成電路及12英寸(300mm )晶圓的生產線。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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