集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市,編號為688981。 - 集團是集成電路晶圓代工企業,也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業,主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務,可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 - 除集成電路晶圓代工外,亦致力於打造平台式的生態服務模式,為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
業績表現2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 截至2023年12月止三個月,集團營業額增長3﹒5%至16﹒78億元(美元;下同),股東應佔溢利 下降54﹒7%至1﹒75億元。期內,集團業務概況如下: (一)整體毛利減少47%至2﹒75億元,毛利率下跌15﹒6個百分點至16﹒4%; (二)期內,集團晶圓銷售量增加6﹒4%至167﹒5萬片約當8吋晶圓;產能利用率為76﹒8%; (三)於2023年12月31日,集團持有現金及現金等價物為62﹒15億元,借款總額為95﹒51億 元,流動比率為1﹒8倍(2023年9月30日:1﹒8倍)。 - 截至2023年9月止三個月,集團營業額下降15%至16﹒21億元(美元;下同),股東應佔溢利下跌 80%至9398萬元。期內業務概況如下: (一)整體毛利減少56﹒7%至3﹒22億元,毛利率下跌19﹒1個百分點至19﹒8%; (二)期內,集團晶圓總付運量為154萬片8吋等值晶圓,較去年同期下降32%;產能利用率為 77﹒1%; (三)於2023年9月30日,集團持有現金及現金等價物為69﹒54億元,借款總額為89﹒7億元。 流動比率為1﹒8倍(2023年6月30日:2倍)。 - 截至2023年6月止半年度,集團營業額減少19﹒3%至30﹒23億元(美元;下同),股東應佔溢利 下降34﹒1%至6﹒34億元。期內,集團業務概況如下: (一)整體毛利下跌58﹒6%至6﹒21億元,毛利率減少19﹒5個百分點至20﹒6%; (二)按地區劃分,來自中國區、美國區及歐亞區之營業額分別下降17﹒7%、20﹒7%及38﹒7%, 至23﹒46億元、5﹒62億元及1﹒15億元,分佔總營業額77﹒6%、18﹒6%及3﹒8% ; (三)期內,集團晶圓銷售量下跌28﹒8%至265﹒5萬片約當8吋晶圓; (四)於2023年6月30日,集團持有現金及現金等價物為75﹒59億元,借款總額為89﹒81億元 。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2021 | 2020 | 2019 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2021年11月,集團出資36﹒55億美元成立合營企業以從事生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝 系列,並佔66﹒45%權益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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