按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８９８１。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與ＩＰ支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年度，集團營業額增長３３﹒６％至７２﹒７３億元（美元；下同），股東應佔溢利增加６﹒８％至 １８﹒１８億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加６４﹒８％至２７﹒６２億元，毛利率上升７﹒２個百分點至３８％； （二）按地區劃分，來自中國區及美國區之營業額分別上升４２％及２４﹒２％，至５４﹒０１億元及 １５﹒１億元，分佔總營業額７４﹒３％及２０﹒８％；來自歐亞區之營業額下降１４﹒７％至 ３﹒６２億元； （三）年內，集團晶圓銷售量增加５﹒２％至７０９﹒８萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價上升２８﹒６％ 至每片９４９元； （四）於２０２２年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為６９﹒３３億元，借款總額為７９﹒８７億 元，流動比率為２﹒４倍（２０２１年１２月３１日：３﹒４倍），資產負債率（負債總額╱資產總額 ）為３３﹒９％（２０２１年１２月３１日：２９﹒６％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１１月，集團出資３６﹒５５億美元成立合營企業以從事生產１２吋集成電路晶圓及集成電路封裝 系列，並佔６６﹒４５％權益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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