《經濟通通訊社11日專訊》中芯國際(00981)宣布,與封裝服務供應商江蘇長電科
技(滬:600584)宣布合作,將於江陰高新技術產業開發區建設具有12英吋凸塊加工
(Bumping)及配套晶圓芯片測試(CPTesting)能力的合資公司。
合資公司落地江陰高新區,可利用當地獨特的區位優勢和成熟的產業環境,快速建立起凸塊
加工、晶圓芯片測試為主的中段生產線,並利用長電科技就近配套的倒裝
(Flip-Chip)先進後段封裝生產線,為40納米、28納米及以下先進工藝的終端芯
片服務,加上中芯國際正在建設的12英吋前段先進工藝技術芯片加工生產線,將打造國內首條
完整的12英吋先進集成電路製造本土產業鏈。
這樣的產業鏈將縮短芯片從前段到中段及後段工藝之間的運輸周期,有效銜接各個加工環節
,更重要的是它貼近中國這一全球最大的移動終端市場,從而幫助芯片設計公司明顯地縮短市場
反應時間,更好地服務於快速更新換代的移動終端市場。(wi)
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