《經濟通通訊社13日專訊》華虹半導體(01347)宣布,非全資子公司華虹半導體(
無錫)有限公司與承包商就合營項目的設計、採購及施工工程訂立工程總承包合同,其中涉及在
中國江蘇省南部無錫市建造多棟新建築物及配套設施,目的是為合營公司供應一條生產線以製造
12英寸(300mm)集成電路芯片。
工程總承包合同的總代價為34﹒7億元人民幣。
公司認為此舉讓公司從多個新商機中獲益,獲取中長期良好財務回報。(ff)
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