按盤價 
《經濟通通訊社１２日專訊》中國信通院今日發布《手機人工智能技術與應用白皮書
（２０１９）》預計，人工智能將拉動手機晶片市場增長。２０１７年全球手機ＡＩ晶片市場規
模３﹒７億美元，佔據全球ＡＩ晶片市場的９﹒５％。預計２０２２年將達到３８億美元，年復
合增長率達到５９％，未來五年有接近十倍的增長。
《白皮書》稱，手機ＡＩ晶片在終端領域迅速滲透，產業規模將呈現快速擴張之勢。從
２０１７年開始，蘋果、華為、海思、高通、聯發科等主要晶片廠商相繼發布支持ＡＩ加速功能
的新一代晶片，目前ＡＩ晶片逐漸向中端產品滲透。除了追求性能提升外，手機ＡＩ晶片也逐漸
專注於特殊場景的優化。（ｗｌ）
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