《經濟通通訊社20日專訊》據內媒報道,由比亞迪(01211)(深:002594)
分拆的比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導,並於近日在深圳證監局完成輔導備案。
比亞迪去年底公布,籌劃擬分拆持有72﹒3%股權的比亞迪半導體於內地一家證券交易所
獨立上市,分拆上市後,比亞迪半導體仍為其控股子公司,該公司財務資料仍合併於其司的合併
財務報表。
此外,有行業消息稱,比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟晶片,很快就會有新的突破。
(jt)
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