27/05/2024 09:08
大市分析
理 由 :
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新股認購漸趨活躍,優博控股(08529)上周五起至5月29日招股,預計在6月3日於GEM板上市,首天更已錄得超額認購逾140倍。據筆者記憶,優博控股是自裕程物流在2021年1月GEM上市後首次再有GEM招股上市。
優博控股為一家從事工程塑膠鑄件精密製造的後段半導體傳輸介質製造商,公司的收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。托盤及載帶於托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計,包括功率分立半導體器件、光電器件、IC及傳感器,具有ESD保護及高耐熱性。除專注於托盤及托盤相關產品的的設計、開發、製造及銷售,優博控股亦自2019年起將載帶納入產品類別。截至2023年上半年,托盤及托盤相關產品的銷售收入佔公司總收入超九成。
根據弗若斯特沙利文報告,截至2023年12月31日止年度,托盤及托盤相關產品在後段半導體傳輸介質行業的市場份額為31.7%。於後段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品製造商中,優博控股於2023年在銷售收益方面排名全球第三,市場份額約為8.4%。
*積極投入研發資源提升長期競爭力*
對於市場關注優博控股於2023年的收入、毛利、淨利錄得下降,筆者認為,這跟公司生產科技相關產品有關,透過提高技術水平,積極投入更多資源於研發產品上,是必須的,也有助於公司進一步強化及提升市場地位。另外,筆者認為,公司過去數年是投資期,預計未來將進入收成期,加上是次集資所得其中約78.2%用作提高產能及生產力,建立規模效應,亦有助提升未來收入。再者,中國公司在NAND、DRAM及CPU邏輯晶片將迎來迅速發展,並預期在2025年全球半導體市場佔有重要席位,對有生產基地在中國東莞的優博控股亦見有利。
公司亦在招股書中表示,預計與2024年第一季度相比,2024年第二季度的財務表現不會進一步惡化。此外,公司於2024年第一季度新增23份客製化產品訂單,增幅高於2023年下半年,顯示2024年市場對客製化產品的興趣相對較高。
至於行業前景方面,優博控股從事的全球半導體行業,其規模預計將大幅成長。根據市場資訊,全球半導體由2023年預計至2032年銷售額複合年增長率將達到 8.8%。至 2032年,半導體需求將成長預計估值將達到13077億美元。半導體市場在技術進步和持續創新的推動下經歷了成長。相對而言,製造商專注於生產更小、更快、更有效率的半導體。各行各業對半導體需求極大,人工智慧、物聯網、自動駕駛汽車和5G網路的進步帶來了機遇,進一步帶動先進半導體解決方案的需求。
此外,汽車、醫療保健、工業自動化和航空航太等產業嚴重依賴電子系統的半導體元件。 消費性電子市場的持續成長以及電子產品在各種應用中的廣泛整合極大地促進了半導體產業的擴張。半導體行業未來增長潛力優越,近年全球半導體行業增長迅速,優博控股在半導體傳輸介質行業經已位處於穩固地位,預計未來仍會保持穩定增長。
截至今年5月24日,2024年IPO上市共有18隻,而有11隻首日錄得升幅;而公司集資額最高7,500萬港元,公開發售10%,集資額相對較低,在貨源短缺下,預計上市後股價有望向好,投資者不妨多加留意。《國農證券投資經理 方澤翹》
*筆者未持有上述股票及相關權益
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