高盛發表研究報告指，預料華虹半導體(01347)(滬:688347)的產能擴張將長期支持公司的發展，考慮到去年第四季利用率接近100%，未來規模擴張空間較大。然而，短期內盈利將受到中國成熟製程市場價格壓力以及2025年新12吋廠開始量產所帶來的折舊與攤銷（D&A）增加的影響，認為當前股價水平已充分反映其價值，將評級由「買入」下調至「中性」，並將H股目標價由31.3元，降至31元。

　　該行表示，管理層指引今年首季收入將按季減2%至增2%，低於該行及市場預期，亦預計今年首季毛利率預計為9%至11%，亦低於該行及市場預期。

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《經濟通通訊社17日專訊》

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