廣合科技(01989)(深:001389)公布在本港上市H股計劃，擬發行4600萬股股份，10%在港公開發售，其餘國際配售，每股招股價為71.88港元，每手100股，入場費7260.49港元。招股期由今日開始至3月17日為止，股份預計於3月20日開始買賣。本次上市料淨集資約31.75億港元。

　　廣合科技現微跌0.4%，報123.6元人民幣。

　　官網顯示，廣合科技於2002年在廣州市黃埔區成立，2024年在深交所上市，是一家專注於高速、高頻印製電路板(PCB0研發、生產和銷售的高新技術企業，是全球領先的算力服務器PCB供應商，產品廣泛應用於數據中心、AI服務器、通信、汽車電子等領域。
《經濟通通訊社12日專訊》

【香港好去處】2026去邊最好玩？etnet為你提供全港最齊盛事活動，所有資訊盡在掌握！► 即睇