《彭博》引述消息人士報道，中國晶片設計商星宸科技正尋求最早今年在香港上市，集資最多3億美元（約23.4億港元）。報道指，公司已開始與潛在投資者會面，為可能的公開發行做準備。

　　根據星宸科技此前向香港交易所提交的文件顯示，公司目前正由中金公司及中信建投國際負責籌備上市事宜。

《經濟通通訊社13日專訊》

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