就iPhone的整體設計風格而言，數代以來幾乎沒有變化過，都是由一塊觸控屏幕再加一枚Home鍵組合而成；iPhone 7如要搞出甚麼新花樣，取消Home鍵可說是其中一個可行的方案。一直以來，Apple公司堅持要在手機屏幕下方設置圓形的Home鍵，但隨着iPhone屏幕已加大至4.7吋及5.5吋，機身卻因此而變得拉長了。

3D Touch等觸控技術出現後，Home鍵存在的必要性已被大幅降低。

　　可是，當AssistiveTouch及3D Touch壓敏觸控技術先後出現，Home鍵存在的必要性已被大幅降低。對Apple這樣一家偏愛簡約設計的公司來說，有意打造一款完全無鍵的iPhone也不足為奇。如此一來，機身底部與頂部的邊框將可大幅縮小，這樣便可在維持大屏幕設計的同時，縮減機身尺寸。亦有傳聞指，Apple有意取消3.5mm耳機插孔，改用Lightning介面連接耳機，令機身厚度可削減1mm。

　　講到可能性較高的iPhone 7新功能，應是升級版的3D Touch技術：由單點壓感進化至多點壓感觸控；同時又會優化在電玩遊戲上的操控性，譬如用戶施加不同的按壓力度，便可執行不同的遊戲指令，使遊戲玩法變得更多樣化。另一關注焦點是，A10處理器到底會由台積電抑或三星負責代工生產。iPhone 6s上爆發的「晶片門」事件，有網民發現由台積電生產的處理器竟然比三星的更省電。近日有台灣媒體報道指，台積電已成功擠下三星，取得A10處理器的代工定單。相信iPhone 7應該不會再爆出「晶片門」事件了。

轉載自: 晴報

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