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2020-08-18

【FOCUS】華府連環封堵華為 新招恐遇backfire

  華府連環封堵華為再新招,繼5月限制全球晶片製造商向華為供貨後,商務部周一(17日)再進一步限制華為外購現成晶片,相當於切斷通過第三方替代應急的後路。按商務部長羅斯的說法,使用美國軟件或製造設備的「任何」行為都將被禁止,除非獲得許可證。

 

  白宮鷹派欲對華為趕盡殺絕,卻恐產生「逆火(backfire)」效應,傷及花旗國自身的半導體產業,包括鉅額訂單及生態系統;倘市場份額、利潤率持續下降,最終或導致良性創新周期逆轉。

 

絕短期尋求第三方晶片替代後路

 

  就當華為自爆旗下「麒麟」晶片9月將成絕響,市場盛傳其已向台灣集成電路設計龍頭--聯發科大手訂購「天璣」晶片之際,花旗國商務部周一再出招,包括:一,擴大《外國直接產品規定》,防止華為通過替代晶片生產及現成晶片供應來規避美國法律;二,新增38間華為關聯企業入實體清單,包括在北京、香港、巴黎等的雲業務部門,防止華為以購買方、中間人、終端用戶等任何身份,繞過出口管制獲取使用美國技術研發或生產的電子元件。

 

 

華府連環封堵華為再新招,但趕盡殺絕卻恐產生backfire效應,傷及花旗國自身的半導體產業。

 

  如果說5月的禁令是欲廢華為海思的武功,令其空有晶片設計能力,卻無廠商(如台積電)接單生產;那麼最新禁令則是堵絕華為短期尋求第三方晶片替代的後路。受消息影響,聯發科股價今早開市即跌停,另一概念股舜宇(02382)一度急瀉逾一成。

 

  美卿蓬佩奧並火上加油發表聲明稱,將繼續限制對華為及其實體名單上的附屬公司的大部分出口,「這些公司的活動威脅到美國國家安全和國際穩定,我們敦促美國的盟友和伙伴和我們站在一起。」

 

市佔及收入減或損良性創新周期

 

  白宮鷹派欲對華為趕盡殺絕,但backfire卻恐傷及花旗國自身的半導體產業。數據顯示,美國晶片2019年出口額計460億美元,其中有88億美元直接輸往中國;以來自華為的收入計,賺得最多的前三家為代工巨頭偉創力(Flex)及兩大晶片巨頭博通、高通。

 

  波士頓諮詢集團早前就發表報告稱,美國在科技領域的領軍者地位,是基於良性的創新周期;倘白宮持續推進中美科技脫勾,將不可避免導緻美國半導體公司大幅削減研發和資本支出,良性的行業創新周期或逆轉方向。

 

  該行測算,未來3至5年,如繼續對中企使用美國技術的產品實施限制,美國半導體公司或失去8%的全球份額及16%的收入,此負面影響將超過《中國製造2025》對美國半導體全球份額2%至5%的侵蝕。

 

  從地緣政治的角度看,智庫CSIS(戰略與國際研究中心)更指,中美較少的商業聯繫將降低中國在亞太地區外交行動的成本,例如新的晶片銷售規則或打擊台灣經濟,從而可能令兩岸衝突的風險增加。

 

  華府對華為極盡打壓最終會否倒逼中國逆境壯大?從中國北斗衛星系統挑戰花旗國GPS霸權、華為HMS生態系統全球月活用戶最新逾7億,正如任正非所言,困難不等於挫折,「我們從沒有挫折感」。

 

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