5月19日，在小米(01810)15周年發布會官宣後，雷軍微博發文回顧小米造芯歷程，並首次透露將在22日發布的小米「玄戒O1」芯片將採用第二代3nm工藝製程。

　　關於玄戒芯片的研發，雷軍表示，立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米高端化戰略。

　　截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元人民幣。在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。

　　雷軍指出，小米芯片已走過11年歷程，但面對同行在芯片方面的積累，只能算剛剛開始。「芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。懇請大家，給我們更多時間和耐心，支持在這條路上的持續探索。」
《經濟通通訊社19日專訊》

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