中信里昂發表研究報告指出，華為於5月25日在IEEE國際電路與系統研討會上發布了全新的半導體發展原理－－「韜（τ）定律」，這是一項突破摩爾定律物理和經濟限制的創新技術。該定律通過減少時間常數τ（信號傳播延遲）來提升晶體管密度和系統性能，而非依賴傳統的晶體管幾何縮放。

　　華為已開發出跨設備、電路、晶片和系統的多層次優化框架。在設備層面，通過降低電阻和寄生電容來縮小τ值；在電路層面，採用「邏輯摺疊」技術縮短信號路徑以提升密度和性能；在晶片層面，全棧協同設計改善並行性和效率；在系統層面，新的互連協議如UnifiedBus可減少通信延遲。這種全面的方法能在技術的各個層面實現能效、性能和晶體管密度的持續提升。

　　華為已成功將Tau定律應用於智能手機和人工智能計算領域，在過去六年中設計並量產了381款晶片。即將於2026年秋季發布的麒麟晶片將採用邏輯摺疊技術，帶來顯著的性能提升。華為預計到2031年，基於韜定律的晶片將達到與1.4納米製程節點相當的晶體管密度。

　　中信里昂認為，華為的韜定律為提升晶片性能提供了新途徑，可能加速中國半導體產業的發展。該行看好中芯(00981)、華虹半導體(01347)、長電科技、北方華創和中微公司等潛在受益股票。

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《經濟通通訊社27日專訊》

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