《經濟通通訊社１２日專訊》比亞迪（０１２１１）（深：００２５９４）公布第七屆監事
會第五次會議決議，監事會審議，以５票同意，通過分拆子公司比亞迪半導體股份至深交所創業
板上市。
公司表示，分拆完成後，公司股權結構不會發生重大變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控
制權。比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制ＩＣ、智能傳感器及光電半導體的研發、
生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消
費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
公司認為分拆有助於比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防範能力，進而提升綜合競爭力
及盈利能力，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平台和市場
化的激勵機制，激發公司活力。（ｋｉ）
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