據《上海證券報》從債券市場從業人員處獲得一份華為公司發行中期票據的募集說明書顯示,華為擬註冊中期票據規模為200億元(人民幣.下同),本期擬發行約30億元,期限為3年,募集資金將用於補充公司本部及下屬子公司營運資金。
報道引述消息指,華為此次擬發行的中期票據昨日(11日)申請註冊,尚未進入審批階段,但估計由於是優質債券,利率會較低。
在此期中期票據發行前,華為共發行了六期海外債券。其中尚未到期的四期美元債券合計金額為45億美元。
今次是華為首次在中國市場發行債券,投資者終於可以通過華為披露的內容,窺探公司財務狀況的真面目。
*華為有息債務共964億元,未動用千億授信*
據報這份募集說明書內容多達137頁,披露了華為包括財務信息在內的諸多細節內容。在利潤率方面,華為近三年的毛利率從40﹒13%逐年降至38﹒84%,但淨利潤率均呈逐年上升趨勢,從7﹒15%升至8﹒3%。
截至今年6月底,公司有息債務合計為964﹒31億元,其中長期借款435﹒11億元;公司銀行理財和結構性存款餘額為555億元,貨幣市場基金餘額為143﹒9億元,債券投資餘額為11﹒24億元,合計710﹒14億元;公司及下屬子公司獲得金融機構約2080億元的授信額度,未使用額度約1102億元。
募集說明書又顯示,華為近三年的研發費用分別達到763﹒75億元、896﹒66億元和1014﹒75億元,逐年增加的原因主要在於公司持續加大5G、雲、人工智能及智能終端等面向未來的研發投入。華為又在文件中公布了2個擬建項目,分別是投資109﹒85億元的上海青浦研發項目和投資18億元的武漢海思工廠項目。
《經濟通通訊社12日專訊》
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