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22/05/2019 15:36

《拆局麒想-林嘉麒》華為被封殺國內晶片未得益,中芯勿過分樂觀

  《拆局麒想》華為近期被美國列為黑名單,同時受美國多方面封殺,儘管美國商務部頒布臨
時許可證,放寬限制90日,市場更關注中國科技龍頭企業,尤其是電子產品的大腦「晶片」發
展的情況。

  華為一直以美國公司的晶片為主,每年採購高通5000萬套芯片;儘管華為有其先進的晶
片製造技術,也需要外求。華為董事長任正非講過,現時這種形勢能刺激中國踏踏實實發展電子
工業,如研發晶片不可以光是投入資金,還需要培養數學家及物理學家等人才,證明技術之重要

 
  目前全球晶圓代工市場是一超多弱的競爭格局,台積電以55﹒9%的市場份額高居第一,
而毛利率亦以50%高居榜首,其他廠商的市佔率均未超過10%。技術層面上,市場一直以研
發7nm晶片工藝為大贏家。隨著Globalfoundries退出7nm工藝研發及生產
,台積電已成為全球7nm晶片代工市場的最大贏家,AMD亦已宣布把未來的7nm晶片訂單
都轉交給台積電代工。再者,台積電將在2020年正式量產5nm,而三星在2021年推出
3nm製程的產品,比7nm製程產品效能提升35%,能耗降低50%,晶片面積減少45%


*中芯技術仍遠落後於龍頭企業*

  反觀,中芯國際(00981)現時只完成28nm HKC+以及14nm 
FinFET技術的研發,預計今年內實現生產。儘管公司表示完成國內第一套14nm級光罩
,屬於國內最先進的光罩生產能力,並於今年為客戶提供製造服務,但技術上明顯遠遠落後於國
際市場。

  公司去年在應用領域方面,通訊應用於2018年的收入貢獻佔總收入的41﹒2%,而
2017年則為44﹒3%。消費者應用佔2018年總收入的34﹒4%,而2017年則為
37﹒4%,通訊及消費者應用屬於高端市場,要求較精細的晶片技術,同時擁有較高毛利率,
數字反映中芯在技術上見力有不及的情況。相反,電腦應用和汽車及工業應用方面,年度增長率
為14﹒9%及7﹒4%,低端市場更適合中芯的發展。

  過去多次,當面對中美關係惡化,科技競賽再出現的時候,市場對中芯前景出現過分樂觀的
情況。即使中芯近年於研發投入積極,而且技術上亦有進步,惟技術仍然遠遠落後於龍頭企業,
故此短炒可以,中長線未宜抱太大期望。《宏滙資產管理董事及投資策略總監 林嘉麒》
 
*筆者並無持有上述股份

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