半導體和集成電路行業作為現代信息社會的基石，是幾乎所有科技創新和升級的基礎，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，為包括互聯網汽車、人工智能和物聯網在內的各種新興行業提供發展的可能性。
在過去幾十年裹，第一、二代半導體的發展成就了美國、歐洲和日韓的大企業，但目前正在興起的第三代半導體則尚未形成明確的霸主。中國政府和業界的努力將有望提升其在最新一代半導體領域的地位和話語權。
第三代半導體的主要應用方向包括電動車、新能源並網、消費電子、移動基站等，這些在中國有廣泛的應用市場和場景。國內企業因此可以根據市場要求來設計產品，而不是像之前那樣模仿國外的先進技術和產品來做產品替代，為產品本地化帶來全新的增長空間。
事實上，中國設計製造的半導體佔全球的比重正逐步上升。業界預測，中國設計的芯片產值２０２５年前將達到４８０億美元，佔全球市場的比重約為９％，未來幾年的複合年均增長率達到１７％。
＊國策扶持及強勁需求＊
中國政府日前設定了國家發展的」十四五「（２０２１－２０２５）規劃和２０３５年遠景目標，首次明確」創新「在現代化建設中的核心地位，並強調科技自立自強是國家發展的戰略支撐，為未來十五年的發展指明方向。
上述綱領性文件並指出，將致力於關鍵核心技術實現重大突破，進入創新型國家前列。瞄準人工智能、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。制定實施戰略性科學計劃和科學工程，並推進國家實驗室建設，重組國家重點實驗室體系。我們相信，受益於政策扶持和強勁的市場需求，中國半導體行業未來數年將會得到長足的發展，為該板塊帶來投資機會。《未來資產環球投資ＥＴＦ產品專員 陳承冲》
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