即市新聞

12/05/2021 08:37

《神州民企》比亞迪分拆比亞迪半導體股份至深交所創業板上市

  《經濟通通訊社12日專訊》比亞迪(01211)(深:002594)公布第七屆監事
會第五次會議決議,監事會審議,以5票同意,通過分拆子公司比亞迪半導體股份至深交所創業
板上市。
  公司表示,分拆完成後,公司股權結構不會發生重大變化,且仍將維持對比亞迪半導體的控
制權。比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、
生產及銷售。未來,比亞迪半導體將以車規級半導體為核心,同步推動工業、家電、新能源、消
費電子等領域的半導體業務發展,致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
  公司認為分拆有助於比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防範能力,進而提升綜合競爭力
及盈利能力,加速公司發展,把握中國半導體產業崛起的機遇,建立獨立的資本市場平台和市場
化的激勵機制,激發公司活力。(ki)

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