按盤價 
《經濟通通訊社４日專訊》華為公司正式推出鴻蒙２﹒０系統。中信建投指出，根據公開數
據和測算，２０２５年中國ＩＯＴ（物聯網）設備連接數１２０億個，鴻蒙滲透率將非線性增長
，相對保守假設鴻蒙２０２５滲透率２０％，測算２０２５年鴻蒙硬件市場空間１３０８億元人
民幣，軟件市場約為硬件的２５％，總市場規模約為１７００億元人民幣。
該行看好鴻蒙產業鏈中的供應鏈端環節：晶片、硬件開發（模組、板卡）、軟件開發（系統
適配、應用開發套件及中間件）、產品生態認證。由於下游ＩＯＴ設備開發商涉及領域和產品眾
多，但大多不具備底層硬件和鴻蒙系統特性技術能力，因此看好供應鏈端的芯片、硬件開發商（
板級組件）、軟件開發商（系統組件）、認證機構相關計算機上市公司，包括潤和軟件
（深：３００３３９）、中科創達（深：３００４９６）、中軟國際（００３５４）等。
（ａｃ）
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