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00354 中國軟件國際
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大行報告

04/06/2021 14:02

【華為動向】中信建投:看好鴻蒙產業鏈中的供應鏈端環節

  《經濟通通訊社4日專訊》華為公司正式推出鴻蒙2﹒0系統。中信建投指出,根據公開數
據和測算,2025年中國IOT(物聯網)設備連接數120億個,鴻蒙滲透率將非線性增長
,相對保守假設鴻蒙2025滲透率20%,測算2025年鴻蒙硬件市場空間1308億元人
民幣,軟件市場約為硬件的25%,總市場規模約為1700億元人民幣。
  該行看好鴻蒙產業鏈中的供應鏈端環節:晶片、硬件開發(模組、板卡)、軟件開發(系統
適配、應用開發套件及中間件)、產品生態認證。由於下游IOT設備開發商涉及領域和產品眾
多,但大多不具備底層硬件和鴻蒙系統特性技術能力,因此看好供應鏈端的芯片、硬件開發商(
板級組件)、軟件開發商(系統組件)、認證機構相關計算機上市公司,包括潤和軟件
(深:300339)、中科創達(深:300496)、中軟國際(00354)等。
(ac)

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備註: 即時報價更新時間為 04/08/2021 13:19
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