數碼新秩序

　　剛結束的2023區議會選舉，因電子選民登記冊系統大規模故障，引來社會極大迴響。為求提升城市競爭力，近年各地政府積極引入智能化城市管理方案，電子投票也是其中重要一環。但今次電子選民冊無故當掉，被迫轉用人手派票，卻為香港智慧城市發展蒙上陰影。究竟看似更方便、快捷的電子投票，落地執行時要面對甚麼挑戰與風險？

電子選民冊當機改用紙本登記冊

　　選舉管理委員會於12月10日晚上宣布，用作核發選票的電子選民登記冊系統發生故障，無法如常運作，要改用電子選民登記冊，透過人手發出選票，並決定將投票時間延長1.5小時，至凌晨12時結束。選管會主席陸啟康表示，現階段未有證據顯示系統受到網絡攻擊，暫時故障原因不明。

　　特區政府已要求選管會成立專責調查小組，由政府資訊科技總監辦公室、選舉事務處資訊科小組、以及警察網絡安全及科技罪案調查科三方合作調查，須在3個月內向特首提交報告。

　　事實上，電子選民登記冊系統已非第一次出事。2021年9月舉行的選委會選舉，首度試用電子選民登記冊。同年12月的立法會選舉，電子選民冊開始大規模投入運作，期間有7個投票站的系統出現故障，令投票作業停擺約3至22分鐘不等，但因暫停時間較短、涉事票站數目小，是以影響不大。選管會解釋，事故起因是投票站電力供應和網絡連線不穩，以致部分系統未能正常運作。

2021年立法會選舉舉行前，選舉事務處曾為逾10,000名投票站工作人員，舉辦了20場電子選民登記冊系統操作的實習課堂。（圖片來源：香港特區政府官網）

美國各州份已全面採用電子投票

　　儘管有系統當機風險，但仍有不少國家樂於採用電子投票（Electronic Voting）。它的好處是，既可以簡化投票作業流程，讓票站不用再大排長龍，又可以方便海外國民遠距投票，有助提高投票率，促進公民參與。

　　電子投票大致上可分為兩種技術方案：網上投票、以及電子投票機投票。由於網上投票系統的架設成本高，潛在資安風險大，加上選民接受度不高，所以通常只限於海外選民使用，譬如：新西蘭、瑞士等。當要面向全國所有選民時，大部分國家都傾向選用電子投票機模式，例如：美國、加拿大、澳洲、法國、以及比利時等。

　　市場上的電子投票機主要有兩種，分別為觸控式電子投票機、以及光學掃描投票機。以美國為例，目前所有州份已全面採用電子投票，不但設有電子選民登記冊來核實選民身份，更同時提供觸屏投票機、光學掃描機兩種投票方式供選民揀選。2020年，77%美國選民以人手填劃紙本選票、或用填票機投票後列印紙本記錄，再進行光學掃描；20%選民則直接使用觸控裝置進行投票。

香港選舉流程僅是局部電子化

　　至於香港選舉流程，目前只算是「半電子化」。香港跟美國一樣設有電子選民登記冊系統作選民身份驗證，但投票方式依舊是手劃選票，而不是像美國選民般可以選用電子投票機。點票作業方面，選委會早於1998年已引入光學掃描點票機，以加快選舉運作，惟在2021年選委會界別分組選舉中，光學點票機卻出現卡紙情況，反而延誤了點票流程。

2021選委會選舉所用的紙本選票尺寸跟市場上的光學掃描點票機相容，但最終卻出現了卡紙情況。（圖片來源：香港特區政府官網）

　　倘若香港選舉要大規模使用光學點票機，就要重新設計選票，以免發生卡紙事故，而且必需在全港600多個投票站裝設這種點票機，惟特區政府卻認為，此舉不符合成本效益。由是之故，香港的點票工作仍以人手點算為主，而美國則全交由電子投票機直接統計票數。

2023區議會選舉點票作業仍是採用傳統的人手點算方式。（圖片來源：香港特區政府官網）

電子投票機易被黑客鑽漏洞入侵

　　然而，有不少人質疑電子投票作業不夠透明，投票機可能會發錯選票、計錯選票，又或者被內部人員竄改票數，甚至遭受黑客攻擊。事實上，大部分電子投票機非為連接互聯網而設計，本身就欠缺紮實的網絡保安功能；就算設有安全機制，也有可能因軟件設計漏洞而被入侵。

　　2017年DefCon世界黑客大會上，一名來自丹麥的研究人員卡斯滕·舒爾曼（Carsten Schürmann）只花了90分鐘，透過《Windows XP》的系統漏洞，輕易取得WinVote投票機的遠端控制權。因此，大部分民眾依然較相信紙本投票、開票方式所得出的選舉結果，對電子投票的安全性始終抱持懷疑態度。

日、英、德已放棄使用電子投票

　　正因如此，電子投票在過去20年的發展相當緩慢，部分曾施行電子投票的國家更決定放棄使用，恢復紙本投票方式，當中包括：日本、英國、愛爾蘭、德國、荷蘭、芬蘭、挪威等。這些國家之所以停用電子投票，主因是軟件設計或人為錯誤引致系統不穩定，其他理由則為安全性漏洞、法律糾紛、涉嫌選舉舞弊、以及營運成本過高等。

　　不過，特區政府仍有意在短期內將進一步研究電子投票。2023年5月，政府建議在選舉事務處增設兩個首長級職位，其中一項主要職責是研究如何在選舉中更廣泛應用資訊科技。今次電子選民登記冊爆發大規模故障後，政府對選舉流程電子化的看法是否會有所轉變呢？且看專責小組在3個月後提交的調查報告結果如何。

 　　大家選購智能手機時，都非常注重硬件規格，尤其是處理器晶片製程，因為製程愈小，代表運算速度愈快。譬如iPhone 15 Pro系列所用的正是最先進的3奈米製程。在AI熱潮推波助瀾下，半導體製程將加速改朝換代，未來兩年將從奈米全面升級至「埃米」境界。全球最大晶片生產商台積電宣布，將於2026年量產16埃米晶片，更豪言這是「半導體下一個新時代的開始」。究竟埃米技術的誕生對半導體產業會帶來甚麼衝擊呢？

埃米僅為頭髮直徑1.87萬分之一

　　2025年4月24日，在美國加州舉行的北美技術論壇上，台積電總裁魏哲家發表最新技術「A16」，把晶片製程從原先的奈米（Nanometer）級別，推進至「埃米」（Angstrom）境界，正式宣告半導體進入「埃米時代」。埃米是一個長度單位，為紀念光譜學創始人安德斯·埃斯特朗（Anders Jonas Angstrom）而命名，用於計量可見光的波長、或原子直徑，1埃米相等於十分之一奈米，故此16埃米製程可視為1.6奈米製程。

　　台積電表示，2024年下半年會推出3奈米晶片N3E，預計iPhone 16 Pro系列機種將會搭載這款晶片；2025年將會投產2奈米晶片，2026年則可量產16埃米製程的A16。無論是2奈米或16埃米，均是指電晶體上尺寸最小的閘極長度。晶片內裡有大量電晶體，每顆電晶體上尺寸最小的結構是閘極長度，尺寸愈小，代表電晶體密度愈高，效能也愈高。頭髮的直徑約為3萬奈米，把頭髮分割為1.87萬份，就等於16埃米，可見A16製程是何等精細。

台積電最新發表的A16技術，把晶片核心製程推進至16埃米，宣告半導體進入比奈米還小的埃米時代。（圖片來源：台積電）

A16效能提升10%、功耗降20%

　　A16製程藉由超級電軌（Super Power Rail）、以及奈米片電晶體（Nanosheet）來實現，當中以前者尤其重要。超級電軌架構是指，負責輸送電力的電線從電晶體上方遷移至下方，變作背面供電，讓晶圓正面可以騰出更多空間用於鋪設訊號網絡，使邏輯密度和效能獲得提升。相比起2奈米晶片，A16在相同工作電壓下速度增加8%至10%，在相同速度下功耗減少15%至20%，晶片密度也提高1.1倍，足以應付任何數據中心的高效能運算需求。

A16晶片採用超級電軌架構，把供電網絡挪移到晶圓背面，讓晶圓正面可以釋出更多空間作訊號網絡布局，有助提升邏輯密度和效能。（圖片來源：台積電）

　　魏哲家表示，A16製程的首波客戶可能會是AI晶片製造商，而不再是手機廠商，顯示AI熱潮將帶動半導體產業的未來發展。外界預估，A16產量從2027年起將會逐年遞增，市場對埃米級晶片的需求也會逐步攀升。

台積電能夠發表明確的埃米產品路圖和技術規格，證明已全面掌握有關技術。（圖片來源：台積電）

台積電、英特爾、三星埃米決戰

　　台積電的主要對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）也看好此商機，爭相發表埃米時代的產品規劃。Intel於2024年2月公布「4年5節點」計劃：2025年投產「18A」製程，2026年量產「14A」，2027年則推出強化版的「14A-E」。

　　三星宣布，2025年將會大規模生產2奈米製程的「SF2」晶片，2027年則量產1.4奈米的「SF1.4」。由此來看，Samsung埃米產品進程似乎落後於對手，讓Intel躍居為台積電的最強挑戰者。單看雙方的產品名稱，台積電的A16、英特爾的18A與14A，均是以A代表「Angstrom」來命名，顯得較勁意味甚濃。Intel更宣稱，14A足以取代台積電產品，成為全球運算速度最快的晶片。

　　然而，有業界人士質疑，英特爾一直沒有說明14A的閘極長度是多少，外界估計可能是2奈米製程，所以14A或是製程代號而已。有產業專家認為，台積電現已能發表明確的埃米技術藍圖，Intel與Samsung則僅能公布產品的大概推出年份，足證台積電與對手的製程技術已拉開距離了。

AI軍備競賽催生龐大埃米晶片需求

　　微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、Google母公司Alphabet、Facebook母公司Meta表示，2024年將投資近2,000億美元（約1.6兆港元），用於興建數據中心和部署生成式AI模型。Wedbush分析師丹尼爾·艾夫斯（Daniel Ives）指出，這是一場AI軍備競賽，各大科技巨頭現正以大筆資金押注到生成式AI，估計未來10年都會持續擴大對AI基建的投資。

　　市調機構Counterpoint Research預估，到2027年AI手機出貨量將成長43%，達至5.5億部以上，較2024年暴增4倍。《福布斯》（Forbes）預測，到2030年將有10萬個AI人形機械人上市。因此，未來對埃米晶片的需求將會十分強勁，市場預期2024年全球半導體產業規模將成長至6,500億美元（約5.1兆港元），到2030年更有望突破1兆美元（約7.8兆港元）。