吃喝玩樂

　　Apple新一代iPhone XS及XR今日在港正式發售，在未開售前已知道是次沒有炒賣的價值，主因是是次極容易在Apple官網預約或訂購。究竟是新iPhone定價過高，抑或是已無法為用戶帶來驚喜，還是其他品牌的手機更吸引？

iPhone XS MAX（右）與iPhone XS擁有相同的外表。

熒幕上的「M字額」設計為TrueDepth模組。

iPhone XS Max依然採用玻璃外殼，亦保留了無線充電功能。

iOS 12的用戶界面跟iOS 11分別不大。

　　在新iPhone開賣前，筆者今早7時50分已到IFC的Apple Store「視察行情」，當時有約50人排隊，直至開賣一刻亦僅有不到100人排隊購買（按：首批購買的人都是經Apple官網預約），跟過去數年開賣的萬人空巷的情況無法相比。一如既往，Apple Store外有零碎的「收機佬」出現，但只有iPhone XS MAX 512GB版本才有數百元的利潤，而先達的情況亦和IFC Apple Store相若，其他型號的新iPhone甚至以僅於定價的價錢收機。

熒幕上的「M字額」設計為TrueDepth模組。

iPhone XS Max依然採用玻璃外殼，亦保留了無線充電功能。

備有1,200萬像素廣角及長焦距鏡頭。

　　說回新iPhone本身，筆者覺得只有iPhone XS Max值得留意，原因是擁有更大的6.5吋熒幕及實體雙SIM卡的支援（按：iPhone XS也支援雙SIM卡，但用上實體 + eSIM的做法），其雙SIM卡插槽採用前後插入設計以節省空間，而在手機設定中也加入了相關的設置。外觀上，iPhone XS Max及iPhone XS的設計是完全相同，兩者只是熒幕尺寸的不同，整體外型與上代iPhone X是沒有分別。

SIM卡插槽及電源鍵設在機身右側。

iOS 12的用戶界面跟iOS 11分別不大。

iPhone XS Max的雙SIM卡設定均在流動網絡中出現。

新加入智慧型HDR拍攝功能，亦可可攝錄4K 60fps影片。

　　筆者試用的是iPhone XS MAX，主打功能依然是拍攝，其雙鏡頭設計拍攝的相片質素依然有水準，是次更加入了智慧型HDR功能強化拍攝能力，不過筆者實際試用後，發現HDR效果實際並不明顯。至於新iPhone X搭載的iOS 12，主要是效能上的優化為主，Apple稱啟動應用程式的速度快40%、開啟相機速度提升70%，同時也加入了多預新功能，較值得留意有製作Animoji的Memoji功能，以及記錄手機使用情況的熒幕使用時間。

機身左側設有音量鍵及靜音切換鍵。

機底只有Lightning介面及揚聲器。

iPhone XS Max的雙SIM卡插槽採用前後插入設計以節省空間。

總結

　　筆者認為大家不要再神化iPhone了，iPhone只是市場上其中一個手機選擇，別的品牌可能還有更適合自已用的手機。當然，作為Apple教徒這些每年一度的「Apple稅」必然要上繳，但萬多元一台的手機，並不是所有人能承擔得到，這亦造就低價手機有市場的主因。

iPhone XS Max的雙SIM卡設定均在流動網絡中出現。

新加入智慧型HDR拍攝功能，亦可可攝錄4K 60fps影片。

熒幕使用時間可查看使用手機的情況。

新加入製作Animoji的Memoji功能。

iPhone XS Max

作業系統：iOS 11

處理器：Apple A12 Bionic

記憶體：4GB RAM / 64/256/512GB ROM

顯示屏：2,688 x 1,242像素，6.5吋多點觸控Super Retina HD熒幕

制式：GSM 850/900/1800/1900MHz / UMTS 800/900/1700/1900/2100MHz / CDMA EV-DO 800/1900 MHz/ TD-SCDMA 1900/2000 / FDD-LTE Band 1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/18/19/20/25/26/28/29/30/32/66/71 / TDD-LTE Band 34/38/39/40/41/46

通訊：802.11 ac / Bluetooth 5.0

鏡頭：700萬像素（前置） / 1,200萬像素廣角及長焦距鏡頭（主鏡頭）

其他：GPS/GLONASS/Galileo/QZSS / NFC / Face ID / 重力感應器 / 光源感應器 / 距離感應器 

電池：內置3,174mAh鋰電池

體積：157.5 x 77.4 x 7.7毫米

重量：208克

售價：$9,499 (64GB) / $10,799 (256GB) / $12,499 (512GB)

 　　大家選購智能手機時，都非常注重硬件規格，尤其是處理器晶片製程，因為製程愈小，代表運算速度愈快。譬如iPhone 15 Pro系列所用的正是最先進的3奈米製程。在AI熱潮推波助瀾下，半導體製程將加速改朝換代，未來兩年將從奈米全面升級至「埃米」境界。全球最大晶片生產商台積電宣布，將於2026年量產16埃米晶片，更豪言這是「半導體下一個新時代的開始」。究竟埃米技術的誕生對半導體產業會帶來甚麼衝擊呢？

埃米僅為頭髮直徑1.87萬分之一

　　2025年4月24日，在美國加州舉行的北美技術論壇上，台積電總裁魏哲家發表最新技術「A16」，把晶片製程從原先的奈米（Nanometer）級別，推進至「埃米」（Angstrom）境界，正式宣告半導體進入「埃米時代」。埃米是一個長度單位，為紀念光譜學創始人安德斯·埃斯特朗（Anders Jonas Angstrom）而命名，用於計量可見光的波長、或原子直徑，1埃米相等於十分之一奈米，故此16埃米製程可視為1.6奈米製程。

　　台積電表示，2024年下半年會推出3奈米晶片N3E，預計iPhone 16 Pro系列機種將會搭載這款晶片；2025年將會投產2奈米晶片，2026年則可量產16埃米製程的A16。無論是2奈米或16埃米，均是指電晶體上尺寸最小的閘極長度。晶片內裡有大量電晶體，每顆電晶體上尺寸最小的結構是閘極長度，尺寸愈小，代表電晶體密度愈高，效能也愈高。頭髮的直徑約為3萬奈米，把頭髮分割為1.87萬份，就等於16埃米，可見A16製程是何等精細。

台積電最新發表的A16技術，把晶片核心製程推進至16埃米，宣告半導體進入比奈米還小的埃米時代。（圖片來源：台積電）

A16效能提升10%、功耗降20%

　　A16製程藉由超級電軌（Super Power Rail）、以及奈米片電晶體（Nanosheet）來實現，當中以前者尤其重要。超級電軌架構是指，負責輸送電力的電線從電晶體上方遷移至下方，變作背面供電，讓晶圓正面可以騰出更多空間用於鋪設訊號網絡，使邏輯密度和效能獲得提升。相比起2奈米晶片，A16在相同工作電壓下速度增加8%至10%，在相同速度下功耗減少15%至20%，晶片密度也提高1.1倍，足以應付任何數據中心的高效能運算需求。

A16晶片採用超級電軌架構，把供電網絡挪移到晶圓背面，讓晶圓正面可以釋出更多空間作訊號網絡布局，有助提升邏輯密度和效能。（圖片來源：台積電）

　　魏哲家表示，A16製程的首波客戶可能會是AI晶片製造商，而不再是手機廠商，顯示AI熱潮將帶動半導體產業的未來發展。外界預估，A16產量從2027年起將會逐年遞增，市場對埃米級晶片的需求也會逐步攀升。

台積電能夠發表明確的埃米產品路圖和技術規格，證明已全面掌握有關技術。（圖片來源：台積電）

台積電、英特爾、三星埃米決戰

　　台積電的主要對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）也看好此商機，爭相發表埃米時代的產品規劃。Intel於2024年2月公布「4年5節點」計劃：2025年投產「18A」製程，2026年量產「14A」，2027年則推出強化版的「14A-E」。

　　三星宣布，2025年將會大規模生產2奈米製程的「SF2」晶片，2027年則量產1.4奈米的「SF1.4」。由此來看，Samsung埃米產品進程似乎落後於對手，讓Intel躍居為台積電的最強挑戰者。單看雙方的產品名稱，台積電的A16、英特爾的18A與14A，均是以A代表「Angstrom」來命名，顯得較勁意味甚濃。Intel更宣稱，14A足以取代台積電產品，成為全球運算速度最快的晶片。

　　然而，有業界人士質疑，英特爾一直沒有說明14A的閘極長度是多少，外界估計可能是2奈米製程，所以14A或是製程代號而已。有產業專家認為，台積電現已能發表明確的埃米技術藍圖，Intel與Samsung則僅能公布產品的大概推出年份，足證台積電與對手的製程技術已拉開距離了。

AI軍備競賽催生龐大埃米晶片需求

　　微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、Google母公司Alphabet、Facebook母公司Meta表示，2024年將投資近2,000億美元（約1.6兆港元），用於興建數據中心和部署生成式AI模型。Wedbush分析師丹尼爾·艾夫斯（Daniel Ives）指出，這是一場AI軍備競賽，各大科技巨頭現正以大筆資金押注到生成式AI，估計未來10年都會持續擴大對AI基建的投資。

　　市調機構Counterpoint Research預估，到2027年AI手機出貨量將成長43%，達至5.5億部以上，較2024年暴增4倍。《福布斯》（Forbes）預測，到2030年將有10萬個AI人形機械人上市。因此，未來對埃米晶片的需求將會十分強勁，市場預期2024年全球半導體產業規模將成長至6,500億美元（約5.1兆港元），到2030年更有望突破1兆美元（約7.8兆港元）。