大行報告

　　《經濟通通訊社１５日專訊》里昂發表研究報告指，預期碧桂園（０２００７）下半年銷售將加快，因其新的可售資源將較上半年大幅增加８６％至６５０萬平方米，且市場對新項目的反應熱烈。　　報告指，碧桂園正在預備透過平整土地及加快建設來支持增長，而其貨如輪轉的銷售模式有助於今年第四季及明年上半年增加可售資源，提升其盈利可見性。　　里昂維持碧桂園於「確信買入」名單之列上。（ｐｃ）

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　　《經濟通通訊社１８日專訊》近期半導體行業傳來連串漲價消息，據報台積電將針對先進製程和封裝漲價，其中３納米代工報價加幅將最少達５％，台積電美股ＡＤＲ隔晚漲逾２﹒７％高見１７７﹒２４美元，創收盤歷史新高。另大摩近日發表研報指，華虹半導體（０１３４７）的晶圓廠房產能已超過１００％，大有機會在下半年提高晶圓價格約一成，將其目標價大升至２８元，港股的芯片股今日亦普遍上升，其中華虹及中芯國際（００９８１）都升逾３％，可揀買哪一隻呢？　＊據報台積電計劃加價，３納米代工價擬調高５％以上＊　　　據報台積電將提高３納米、５納米先進製程和先進封裝執行價格，其中３納米代工報價加幅將最少達５％，而先進封裝明年年度報價加幅將介乎１０％至２０％。據了解，台積電３納米製程的產能已被蘋果、英偉達等七大客戶全面預訂，供不應求，預期訂單將滿至２０２６年。作為晶圓代工的龍頭企業，台積電的舉措往往對行業產生風向標作用。不過，台積電在回覆詢問時表示不評論價格問題，強調公司的定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，會持續與客戶緊密合作以提供價值。　　而縱觀各大晶圓代工廠的近況，產能利用率全面回升已成普遍現象。據悉中芯國際一季度的產能利用率已達８０﹒８％，環比提升４個百分點，而華虹半導體的這一數據更是高達９１﹒７％，環比增加７﹒６個百分點。而產能利用率超過１００％，意味晶圓代工廠的產能已處於滿負荷運轉狀態。在市場需求持續向好的背景下，晶圓代工價格的上漲幾乎成為必然。目前華虹半導體的三座８英寸廠和一座１２英寸廠均已接近滿載，未來價格回升可期。另外，下游廠商對於上游漲價普遍持接受態度。浙江亞芯微、南京智凌芯、深圳創芯微等多家晶元企業已宣布上調產品價格，漲幅最高達２０％。這反映終端市場需求的修復態勢日益明顯，為整個產業鏈的漲價行為提供了支撐。　＊大摩料華虹下半年晶圓提價約一成，目標價升至２８元＊　　　值得一提，大摩日前發表研報，將華虹半導體評級由「與大市同步」升至「增持」，預期在晶圓廠利用率提高、晶圓價格上漲、產品結構改善的推動下，華虹２０２４財年下半年至２０２５財年上半年的毛利率將由６﹒４％提升至１７﹒１％，目標價由１７元上調約６５％至２８元。大摩指，華虹的晶圓廠房產能利用率目前已恢復至逾１００％，預計今年下半年的價格將上漲１０％。華虹業務恢復速度高於該行預期，將導致公司２０２４財年第二季營業收入指引出現上調。　　高盛則維持華虹「買入」評級，將其２０２４至２０２８年期間的盈利預測每年上調１％，以反映收入增加，目標價由２３元升至２６﹒３元。高盛指，自４月３０日以來，全球晶元代工企業的股價上漲０％至３４％，反映行業重新估值。在電動汽車、新能源和工業應用推動下，本地客戶對華虹的ＩＧＢＴ、ＭＣＵ、Ａｎａｌｏｇ等專業技術需求不斷增長，因此長期看好公司。雖然其銷量和價格都面臨短期下行周期的壓力，但半導體需求將趨穩，並有可能在接下來的幾季逐步復甦。　＊集邦：受益國產化趨勢，中芯首季營收躍升全球第三＊　　　另據全球市場研究機構ＴｒｅｎｄＦｏｒｃｅ集邦咨詢調查顯示，２０２４年第一季全球前十大晶圓代工產值按季減４﹒３％至２９２億美元。從排名來看，ＴＯＰ５代工廠變化明顯，中芯國際受益於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季度排名首次超過格芯、聯電，躍升至第三名，市場份額達到５﹒７％，營收按季增４﹒３％至１７﹒５億美元，營運表現優於其他對手。　　ＴｒｅｎｄＦｏｒｃｅ表示，第二季度在６１８年中消費節帶動供應鏈智能手機與消費性電子急單助力下，將使８英寸與１２英寸產能利用率較前季略提升，雖部分將與平均銷售單價（ＡＳＰ）下滑相抵，但營收將可維持個位數季成長率，中芯國際市佔有望維持在第三。內地官媒《證券時報》援引機構觀點稱，國內晶圓廠不斷擴產及迭代技術，價格優勢明顯，使得代工需求不斷回流國內（ＨＶ工藝最為明顯），國內代工大廠有望迎來基本面改善與估值提升「雙擊」。　＊黃瑋傑：中芯毛利率仍未見底，最多或只升至１８﹒９元＊　　　輝立證券董事黃瑋傑於今日《開市Ｇｏｏｄ　Ｍｏｒｎｉｎｇ》節目指，中芯現時股價較尷尬，一方面國家大基金三期要扶植半導體行業，中芯預期會受惠，但公司本身受制兩大逆風，其一為美國對其制裁，令公司要發展先進工藝製程受阻，台積電現時已提到可做２及１﹒５納米芯片，但中芯要做低於７納米芯片可能在軟件及硬件上都受到掣肘；其二為其現有產品太供過於求，其主流產品為４５及２８納米芯片，１４納米芯片即使有生產佔比也不高，過去因產品不斷跌價令其毛利率急速下行，而從華虹每月公布的數據可見，其毛利率應已見底，華虹今年第一季毛利率為６﹒４％，比去年第四季的４％回升２﹒４個百分點，預計第二季介乎６至１０％，若真的升至１０％，將比去年第四季有明顯改善，故華虹股價升得較快。　　黃瑋傑又指，中芯未必因股價落後就可追上，如果基本面沒改善，股價仍會升得較慢。中芯今輪上升相信是靠國家大基金三期的因素帶挈，公司今年第一季毛利率為１３﹒７％，去年第四季為１６﹒４％，可見仍在下跌，而去年第一季毛利率則高達２０﹒８％。公司指引預測今年第二季毛利率介乎９至１１％，即比第一季還要低，可見毛利率仍未見底。考慮到上述因素，中芯可能會行得慢、升得少，若仍想吸納，可待其挨近１０天線約１７﹒７至１７﹒８元買入，以１７元止蝕，惟中芯今個月最多於６月１１日升至１８﹒９元，暫只可以１８﹒８元作初步目標，水位不多。　　芯片股今日普遍造好，中芯升３﹒２１％收報１８﹒６６元，華虹升３﹒８３％報２４﹒４元，ＡＳＭＰＴ（００５２２）升０﹒６６％報９９﹒７５元，晶門半導體（０２８７８）升２﹒９％報０﹒３５５元，宏光半導體（０６９０８）升３﹒６６％報０﹒４２５元，惟上海復旦（０１３８５）跌１﹒７８％報１３﹒２６元。　撰文：經濟通市場組、中國組、採訪組　整理：李崇偉