《經濟通通訊社４日專訊》據外電引述消息人士報道，全球最大晶圓代工廠台積電將應美國要求，計劃在美國興建更多晶圓廠。台積電首席執行官魏哲家對此表示，將根據營運效率、成本經濟及客戶需求決定。　　該公司去年宣布，投資１２０億美元在亞利桑那州興建一座１２吋晶圓廠，今年動工，預計２０２４年以５納米製程量產，初期每月產能２萬片。據消息人士表示，興建更多晶圓廠應該是美國要求，亦是公司內部規劃，未來三年將計劃興建６座晶圓廠。　　目前全球最先進的１０納米以下製程半導體產能有９０％在台灣生產。美國擔心天災或地緣政治風險造成晶片供應鏈斷裂，積極爭取在亞洲以外地區設立晶片廠。除台積電，南韓三星及英特爾都是美國積極爭取的目標，預計美國將提供最少３００億美元補貼。

＊標普料晶片荒中台積電及中芯得益最多＊

　　標普亞太區企業評級董事Ｃｌｉｆｆｏｒｄ　Ｋｕｒｚ表示，目前全球對電動車及５Ｇ手機需求增加，同時因疫情居家辦公，亦導致電子設備需求急升，但今年初三星等廠房供應短缺，導致晶片短缺問題加劇。他指，雖然現時對科技行業企業的信貸評級未見有影響，但可能對部分企業收入帶來影響。不過，他預計，８吋晶圓供應會在未來幾個月溫和改善，並認為晶片價格上升對終端產品價格不會帶來太大影響，因為該部分佔整個產品成本比重仍然較小。　　他認為，台積電及中芯國際（００９８１）是當中最受惠的企業，其中台積電是行業龍頭，亦擁有最先進的晶片技術，而中芯則受惠強勁需求以及政府在穩定晶片供應方面給予更多支持。　　另外標普給予小米（０１８１０）ＢＢＢ－評級，展望為「穩定」，指小米今年收入增速，或因主要硬件零件短缺而有所放緩，但認為公司現金流維持穩定。（ｊｔ）

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