國際電路系統研討會於5月25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在會上發表了指導半導體產業發展的新原則「韜(τ)定律」，是中國首次在半導體領域提出產業發展新原則。

　　據介紹，韜(τ)定律提出以「時間(τ)縮微」替代「幾何縮微」作為半導體與電子系統演進的新指導原則，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。

*華為：預計2031年達1.4納米製程*

　　何庭波表示，基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款芯片。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機芯片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。預計到2031年，基於該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。

　　何庭波表示，2025年推出麒麟9030 Pro後，華為手機芯片進入性能「飽和區」。為此，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的韜(τ)定律，找到了新的路徑，使手機芯片性能實現階躍式提升。
　
　　何庭波並稱，「麒麟2026」手機芯片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產芯片中。
《經濟通通訊社26日專訊》

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