深交所網站今日顯示，粵芯半導體創業板IPO申請通過深交所上市委審議。

　　回顧粵芯半導體上市歷程，2025年12月19日，公司IPO申請獲深交所受理；12月28日，公司IPO項目狀態更新為已問詢；今年6月8日，深交所公告於6月15日審議公司IPO事項。

　　據悉，粵芯半導體選擇適用創業板第三套上市標準，是繼大普微(深:301666)之後，創業板第二家未盈利過會企業，也有望成為創業板首家晶圓製造企業。2023年-2025年，粵芯半導體歸母淨利潤分別為負19.17億元（人民幣．下同）、負22.53億元、負23.46億元，三年累計虧損超過65億元。

　　粵芯半導體於2017年落地廣州黃埔，2019年一期產線量產，一舉改寫廣東無本土12英寸量產晶圓廠的格局，被譽為「廣州第一芯」。公司聚焦集成電路、功率器件、光電融合三大方向，深耕模擬芯片、功率器件、硅光芯片等領域。根據Frost&Sullivan數據，截至2026年4月末，粵芯半導體是目前中國大陸唯一具備12英寸硅光晶圓大規模量產能力的企業。
《經濟通通訊社15日專訊》

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