華為今日在上海舉行2026麒麟媒體溝通會。據「科創板日報」報道，會上，華為半導體業務無線終端芯片產品管理部部長徐松余首次公布邏輯折疊韜芯片麒麟9050 Pro詳細架構圖，包括新一代靈犀CPU、馬良GPU、達芬奇架構NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函數流任務調度器、音視頻處理器、安全處理器和靈犀微核協同工作。

　　徐松余透露，下一代麒麟2027芯片也已經就緒，到目前為止，所有的測試結果都符合預期，因此在未來10年邏輯折疊的演進可持續的。至於具體到哪個階段，每個點需要用甚麼樣的技術，可能需要逐步在開展和討論。

《經濟通通訊社13日專訊》