制造业

华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代码：002185）。 主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为集成电路封测业务首选品牌。 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。 公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。

半导体集成电路的封装与测试。

肖胜利

董事长
肖胜利

董事
刘建军,肖智轶,张铁成,张昊玳

独立董事
于燮康,徐焕章,何晓宁

Wenying.Chang@ht-tech.com

caiping.yang@ht-tech.com

htcwy2000@163.com

總股本：3,326,757,908

A股總股本：3,326,757,908

流通A股：3,326,026,532

限售A股：731,376

其他股本：0

B股：0

H股：0

更新日期：30/06/2026

每股收益(人民幣)*：0.220元

每股派息(人民幣)*：0.022元

每股淨資產(人民幣)*：5.466元

市值(人民幣)：554.116億