制造业

公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。 当前全球人工智能与算力需求的爆发，正在推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及存储芯片的产能扩张与技术迭代。具体而言，逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展，而存储芯片为应对海量数据需求，正进行大规模产能扩张及制程升级，并且两者带动了对先进封装工艺的配套需求，直接拉动了对上游半导体设备的需求。在我国持续布局“人工智能+”战略引领下，我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气，与此同时，半导体设备国产化率稳步提升，为本土设备厂商带来增长机遇，进而传导至其核心零部件供应商。报告期内，公司作为国内领先的半导体设备精密金属零部件，凭借自身综合实力已获评国家级专精特新重点“小巨人”、国家级专精特新“小巨人”、江苏省先进级智能工厂、江苏省省级企业技术中心、江苏省专精特新中小企业等荣誉称号，且技术实力受到国内头部半导体设备厂商认可，预计随着本土半导体设备厂商的持续发展，公司有望同步受益。

精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商

钱珂

董事长
钱珂

董事
钱珂,DAVID WAI CHEN,王泽慧

独立董事
戴伟辉,邹林林,程立

IR@tlstech.com.cn

總股本：185,473,692

A股總股本：185,473,692

流通A股：30,831,373

限售A股：154,642,319

其他股本：0

B股：0

H股：0

更新日期：10/07/2026

每股收益(人民幣)*：0.710元

每股派息(人民幣)*：--元

每股淨資產(人民幣)*：6.400元

市值(人民幣)：66.812億