制造业
2005年6月,苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。 近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
集成电路先进封装技术的开发与服务
王蔚
董事长
王蔚
董事
Vage Oganesian,张斌
独立董事
刘海燕,王正根,王义乾
股東名稱:中新苏州工业园区创业投资有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:15.77%
持股量日期:30/09/2025
股東名稱:平安银行股份有限公司-东吴移动互联灵活配置混合型证券投资基金
股東性質:流通A股
持股比例:1.47%
持股量日期:30/09/2025
股東名稱:香港中央结算有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:1.38%
持股量日期:30/09/2025
股東名稱:招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金
股東性質:流通A股
持股比例:0.91%
持股量日期:30/09/2025
股東名稱:瑞众人寿保险有限责任公司-自有资金
股東性質:流通A股
持股比例:0.86%
持股量日期:30/09/2025
總股本:652,171,706
A股總股本:652,171,706
流通A股:652,171,706
限售A股:0
其他股本:0
B股:0
H股:0
更新日期:30/06/2025
每股收益(人民幣)*:0.390元
每股派息(人民幣)*:0.084元
每股淨資產(人民幣)*:6.556元
市值(人民幣):182.608億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
即時報價更新時間為 24/12/2025 16:30