制造业
2005年6月,苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。 近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
集成电路先进封装技术的开发与服务
王蔚
董事长
王蔚
董事
张斌,刘文浩,Vage Oganesian
独立董事
鞠伟宏,钱跃竑,刘海燕
股東名稱:中新苏州工业园区创业投资有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:17.75%
持股量日期:28/02/2024
股東名稱:香港中央结算有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:1.31%
持股量日期:28/02/2024
股東名稱:国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券?投资基金
股東性質:流通A股
持股比例:1.24%
持股量日期:28/02/2024
股東名稱:上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金
股東性質:流通A股
持股比例:0.75%
持股量日期:28/02/2024
股東名稱:孙小明
股東性質:流通A股
持股比例:0.62%
持股量日期:28/02/2024
總股本:652,615,226
A股總股本:652,615,226
流通A股:652,171,706
限售A股:443,520
其他股本:0
B股:0
H股:0
更新日期:31/12/2023
每股收益(人民幣)*:0.230元
每股派息(人民幣)*:0.046元
每股淨資產(人民幣)*:6.265元
市值(人民幣):110.934億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
即時報價更新時間為 26/04/2024 16:29