制造业

博敏电子股份有限公司是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业。公司主要产品为2-30层电路板，包括：HDI（高密度互连）板，双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板，广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。公司一贯重视技术研发投入，并持续加大与客户同步开发、产品结构研发和工艺流程研发的力度。公司及子公司共拥有专利权65项，其中发明专利17项，实用新型专利48项，先后被评为“2010年广东省知识产权优势企业”和“2012年广东省知识产权示范企业”。公司研发的“HDI印制电路板”产品获梅州市“科学技术奖二等奖”；公司研发的“高频微波印制电路阻抗测试方法”荣获深圳市第十届企业新纪录创新项目奖。公司被认定为高新技术企业、广东省级企业技术中心和广东省工程技术研究开发中心，深圳博敏被认定为高新技术企业和深圳市市级研究开发中心（技术中心类）。报告期内，公司的行业知名度及品牌影响力不断提升。公司于2011年3月、2014年3月连续被CPCA授予行业“优秀民族品牌企业”称号；公司的“BOMIN”商标被国家工商行政管理总局商标局认定为“中国驰名商标”、被广东省工商行政管理局认定为“广东省著名商标”，公司产品被认定为“广东省名牌产品”和“深圳知名品牌”。

从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。

徐缓

董事长
徐缓

董事
谢小梅,刘远程

独立董事
苏武俊 ,徐驰

BM@bominelec.com

總股本：630,398,004

A股總股本：630,398,004

流通A股：630,398,004

限售A股：0

其他股本：0

B股：0

H股：0

更新日期：30/06/2025

每股收益(人民幣)*：-0.380元

每股派息(人民幣)*：0.020元

每股淨資產(人民幣)*：6.757元

市值(人民幣)：76.909億