制造业

公司的前身为北京燕东微电子有限公司，系经北京电子控股有限责任公司、中国长城资产管理公司、中国东方资产管理公司和中国华融资产管理公司共同出资在北京市成立的其他有限责任公司。燕东股份于2000年12月28日取得国家工商行政管理局核发的1100001208396号《企业法人营业执照》，注册资本为21,858.64万元。三证合一后，经北京市工商行政管理局批准的《营业执照》统一社会信用代码为91110000101125734D。2021年3月26日，燕东股份更名为北京燕东微电子股份有限公司。 公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。报告期内，公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1 项国家科技重大专项，并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作，连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。 公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。 产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达 20 亿只以上；公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台，可制造包括高频三极管、射频 VDMOS、射频 LDMOS 在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达 4,000 万只以上；此外，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的 ECM 前置放大器出货商，年出货量达 20 亿只以上，目前最薄产品厚度仅有 0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；此外，公司浪涌保护器件电容值最低可达 0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超 55 亿只，并实现了封装外形系列化；在特种领域，下属公司已在该领域深耕数十年，产品种类多，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。

分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务

刘锋

董事长
张劲松

副董事长
刘锋

董事
金春燕,刘锋,郑浩,范晓宁,黄蓉,张劲松,旷炎军,张翘

独立董事
任天令,周华,李轩,韩郑生

bso@ydme.com

總股本：1,427,618,097

A股總股本：1,427,618,097

流通A股：778,180,985

限售A股：649,437,112

其他股本：0

B股：0

H股：0

更新日期：13/03/2026

每股收益(人民幣)*：-0.310元

每股派息(人民幣)*：--元

每股淨資產(人民幣)*：12.840元

市值(人民幣)：476.169億