制造业

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务

蔡国智

董事长
蔡国智

副董事长
陆勤航

董事
陈小蓓,郭兆志,邱文生

独立董事
安广实,蔺智挺,陈铤

stock@nexchip.com.cn

總股本：2,007,591,697

A股總股本：2,007,591,697

流通A股：1,188,218,236

限售A股：819,373,461

其他股本：0

B股：0

H股：0

更新日期：26/11/2025

每股收益(人民幣)*：0.270元

每股派息(人民幣)*：0.100元

每股淨資產(人民幣)*：10.403元

市值(人民幣)：408.034億