制造业
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
集成电路的先进封装与测试业务。
杨宗铭
董事长
陈小蓓
董事
赵章华,罗世蔚,杨宗铭,陈小蓓,黄玲
独立董事
王新,崔也光,解光军
股東名稱：合肥颀中科技控股有限公司
股東性質：限售股
持股比例：33.40%
持股量日期：30/09/2025
股東名稱：Chipmore Holding Company Limited
股東性質：限售股
持股比例：25.43%
持股量日期：30/09/2025
股東名稱：合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）
股東性質：限售股
持股比例：10.40%
持股量日期：30/09/2025
股東名稱：CTC Investment Company Limited
股東性質：流通A股
持股比例：1.91%
持股量日期：30/09/2025
股東名稱：中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金
股東性質：流通A股
持股比例：0.91%
持股量日期：30/09/2025
總股本：1,189,037,288
A股總股本：1,189,037,288
流通A股：365,881,123
限售A股：823,156,165
其他股本：0
B股：0
H股：0
更新日期：30/06/2025
每股收益(人民幣)*：0.260元
每股派息(人民幣)*：0.100元
每股淨資產(人民幣)*：5.049元
市值(人民幣)：50.528億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
即時報價更新時間為 17/03/2026 11:19