制造业
甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。 公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。 作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。
王顺波
董事长
王顺波
董事
高文铭,徐林华,徐玉鹏
独立董事
蔡在法,张冰,王喆垚
股東名稱:浙江甬顺芯电子有限公司
股東性質:限售股
持股比例:18.20%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:浙江朗迪集团股份有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:7.60%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:显鋆(上海)投资管理有限公司-海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)
股東性質:流通A股
持股比例:5.72%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:中意宁波生态园控股集团有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:5.06%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:宁波鲸益创业投资合伙企业(有限合伙)
股東性質:流通A股
持股比例:5.04%
持股量日期:31/03/2024
總股本:407,660,000
A股總股本:407,660,000
流通A股:275,425,000
限售A股:132,235,000
其他股本:0
B股:0
H股:0
更新日期:31/12/2023
每股收益(人民幣)*:-0.230元
每股派息(人民幣)*:--元
每股淨資產(人民幣)*:6.006元
市值(人民幣):56.682億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
即時報價更新時間為 03/06/2024 16:29