制造业
公司系国内半导体分立器件细分行业的专业供应商,及电子器件封测行业的优质制造商。目前的主营业务为各类二极管、三极管、桥式整流器等半导体分立器件的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及技术服务。公司产品已广泛应用于家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等领域。 自2010年起,公司持续被认定为高新技术企业,建有“江苏省认定企业技术中心”、“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”、“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”。2016年、2017年被中国半导体行业协会评定为“中国半导体功率器件十强企业”。截至目前,公司拥有有效专利162项,其中发明专利20项。 公司将秉承诚实守信,拼搏创新,精益求精,合作共赢的企业精神,致力于成为半导体分立器件行业的领先企业,努力为客户创造价值,为员工提供平台,为股东实现回报,为社会做出贡献。
半导体分立器件研发、生产与销售。
杨森茂
董事长
杨森茂
董事
刘军,杨骋
独立董事
王普查,杨兰兰,沈世娟
股東名稱:常州银河星源投资有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:31.47%
持股量日期:11/06/2026
股東名稱:ACTION STAR INTERNATIONAL LIMITED
股東性質:流通A股
持股比例:26.62%
持股量日期:11/06/2026
股東名稱:常州银江投资管理中心(有限合伙)
股東性質:流通A股
持股比例:4.24%
持股量日期:11/06/2026
股東名稱:常州银冠投资管理中心(有限合伙)
股東性質:流通A股
持股比例:2.39%
持股量日期:11/06/2026
股東名稱:邢成
股東性質:流通A股
持股比例:0.91%
持股量日期:11/06/2026
總股本:129,500,260
A股總股本:129,500,260
流通A股:129,500,260
限售A股:0
其他股本:0
B股:0
H股:0
更新日期:11/06/2026
每股收益(人民幣)*:0.630元
每股派息(人民幣)*:0.250元
每股淨資產(人民幣)*:9.620元
市值(人民幣):72.365億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
即時報價更新時間為 29/06/2026 16:30