制造业

屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。 公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至2021年5月31日，公司拥有发明专利309项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。 公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2020年12月31日，公司产品全球累计装机数量已超过3,700台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据，2020年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。

集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。

张文冬

董事长
张文冬

董事
郑浩,Hao Allen Lu（陆郝安）

独立董事
王汇联,金雨青,戈峻

ir@bestsemi.com

總股本：2,955,560,000

A股總股本：2,955,560,000

流通A股：215,000,932

限售A股：2,740,559,068

其他股本：0

B股：0

H股：0

更新日期：08/01/2026

每股收益(人民幣)*：0.200元

每股派息(人民幣)*：--元

每股淨資產(人民幣)*：2.220元

市值(人民幣)：59.340億