03/08/2020 08:09

《神州民企》中芯國際擬合資拓12吋晶圓,或出資25﹒5億美元

  中芯國際(00981)(滬:688981)公布,與北京開發區管委會訂立合作框架文件,擬成立合資企業發展集成電路,該集團或出資25﹒5億元(美元.下同)以佔51%股權。
  該集團指,待訂立最終協議,該項目首期估計投資及初始註冊資本將分別為76億元及50億元,約51%初始註冊資本將由其出資,並與北京開發區管委會將共同推動其他第三方投資者完成餘下出資,故出資及股權其後可按其他第三方投資者出資而調整。
  該集團指,將負責營運及管理合資企業,項目將分兩期發展,生產28納米及以上集成電路,首期最終達致每月約10萬片12吋晶圓的產能。至於第二期將基於客戶及市場需求於適當時開展。該集團指,將與北京開發區管委會進行磋商,以就建議成立合資企業訂立最終協議。

《經濟通通訊社3日專訊》

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