華為4月底推出Pura 70系列4款智能手機，《路透》委託技術維修公司iFixit及顧問公司TechSearch International拆解華為Pura 70 Pro，發現手機採用了更多來自中國供應商的部件，認為中國正在朝著技術自給自足的方向邁進。
　　受委託的專家拆開華為Pura 70 Pro手機，發現一個很可能是由華為旗下海思半導體封裝的NAND存儲芯片，及採用了中芯國際7納米N+2製程的CPU，還有其他幾個部件亦是由中國供應商製造。

*專家：中國朝技術自給自足邁進*

　　iFixit首席拆解技術人員Shahram Mokhtari稱，Pura 70 Pro國產零件的使用率很高，而且肯定高於Mate 60。他又說：「當你打開手機時看到的所有東西，都是由中國製造商製造的，這就是自給自足。」
　　報道指，Pura 70手機運行的是華為製造的麒麟9010先進處理芯片組，可能是華為去年　Mate 60系列使用的中國製先進芯片的輕微改進版。
　　兩間公司又發現，Pura 70仍含有南韓SK海力士生產的DRAM芯片，可能來自庫存，但這次的NAND存儲芯片料由華為的海思半導體部門封裝，水平同南韓和美國等主要閃存生產商的產品相當。
《經濟通通訊社9日專訊》

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