華為近期被美國列為黑名單，同時受美國多方面封殺，儘管美國商務部頒布臨時許可證，放寬限制９０日，市場更關注中國科技龍頭企業，尤其是電子產品的大腦「晶片」發展的情況。

　　華為一直以美國公司的晶片為主，每年採購高通５０００萬套芯片；儘管華為有其先進的晶片製造技術，也需要外求。華為董事長任正非講過，現時這種形勢能刺激中國踏踏實實發展電子工業，如研發晶片不可以光是投入資金，還需要培養數學家及物理學家等人才，證明技術之重要。
　
　　目前全球晶圓代工市場是一超多弱的競爭格局，台積電以５５﹒９％的市場份額高居第一，而毛利率亦以５０％高居榜首，其他廠商的市佔率均未超過１０％。技術層面上，市場一直以研發７ｎｍ晶片工藝為大贏家。隨著Ｇｌｏｂａｌｆｏｕｎｄｒｉｅｓ退出７ｎｍ工藝研發及生產，台積電已成為全球７ｎｍ晶片代工市場的最大贏家，ＡＭＤ亦已宣布把未來的７ｎｍ晶片訂單都轉交給台積電代工。再者，台積電將在２０２０年正式量產５ｎｍ，而三星在２０２１年推出３ｎｍ製程的產品，比７ｎｍ製程產品效能提升３５％，能耗降低５０％，晶片面積減少４５％。

＊中芯技術仍遠落後於龍頭企業＊

　　反觀，中芯國際（００９８１）現時只完成２８ｎｍ　ＨＫＣ＋以及１４ｎｍ　ＦｉｎＦＥＴ技術的研發，預計今年內實現生產。儘管公司表示完成國內第一套１４ｎｍ級光罩，屬於國內最先進的光罩生產能力，並於今年為客戶提供製造服務，但技術上明顯遠遠落後於國際市場。

　　公司去年在應用領域方面，通訊應用於２０１８年的收入貢獻佔總收入的４１﹒２％，而２０１７年則為４４﹒３％。消費者應用佔２０１８年總收入的３４﹒４％，而２０１７年則為３７﹒４％，通訊及消費者應用屬於高端市場，要求較精細的晶片技術，同時擁有較高毛利率，數字反映中芯在技術上見力有不及的情況。相反，電腦應用和汽車及工業應用方面，年度增長率為１４﹒９％及７﹒４％，低端市場更適合中芯的發展。

　　過去多次，當面對中美關係惡化，科技競賽再出現的時候，市場對中芯前景出現過分樂觀的情況。即使中芯近年於研發投入積極，而且技術上亦有進步，惟技術仍然遠遠落後於龍頭企業，故此短炒可以，中長線未宜抱太大期望。《宏滙資產管理董事及投資策略總監　林嘉麒》
　
＊筆者並無持有上述股份

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