據《財新》報道，受美國製裁升級影響，華為將於９月１５日起無法生產旗艦麒麟晶片。　
　　報道引述華為消費者業務ＣＥＯ余承東稱，由於美國對華為供應商的施壓，導致華為的海思半導體無法繼續生產這一手機晶片，而以華為自家的ＡＩ計算能力的晶片也無法製造，相信對集團的損失巨大。
　　美國商務部５月發布命令，要求軟件和設備製造供應商在獲得許可證前不得與華為有商業往來。華為旗下的海思半導體依賴Ｃａｄｅｎｃｅ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ｓｙｓｔｅｍｓ　Ｉｎｃ和Ｓｙｎｏｐｓｙｓ　Ｉｎｃ等美國企業的軟件來設計晶片，生產則由使用美國公司設備的台積電代工。
　　報道指，海思半導體生產一系列晶片產品，包括麒麟系列晶片。麒麟晶片目前僅供應華為智能手機，是唯一在性能上與高通相競爭的中國晶片。　
《經濟通通訊社１０日專訊》

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