華為事件全面發酵，相隔約一年時間，研發國產晶片又成為當務之急。

　

　　綜觀最具條件肩負國家任務的，仍然是內地第一晶片廠中芯國際（00981）。

　

　

　　美國對華為發出禁令，與華為有業務往來的公司特別是零部件商，可謂一呼百應，接二連三爭相割蓆。英國ARM、日本東芝等晶片商已暫停向華為供貨。其他主要廠商如台積電等，現時雖仍有向華為提供服務，但台積電與ARM關係密切，雙方技術又有專利協議，隨時不用待90天禁令結束就宣布加入封殺行列。

　

中芯技術國內領先

　

　　台積電是全球晶圓代工龍頭，華為最新旗艦機P30用到的7nm麒麟晶片亦是由台積電代工。董事長任正非提到可以啟動「備胎」計劃，讓中國晶圓代工廠商「擔正」代為生產，市場相信他口中所指的公司正是國內第一晶片廠中芯國際。

　

　　中芯今年正式量產14nm晶片，12nm晶片亦開始準備量產計劃。再數到內地第二大晶片廠華虹半導體（01347），目前只擁有28nm技術，預計明年才正式量產14nm晶片。而且華為定單數量大，有相對產能應付的廠商並不多。在蜀中無大將下，中芯的確已是最接近華為要求的廠商。

　

中央背後重點栽培

　

　　中芯的制程技術只去到14nm，與台積電7nm技術有差距。雖然理論上，14nm技術亦支持5G技術，美國晶片商高通首款X50 5G晶片亦只是採用28nm制程技術。不過納米愈小，晶片面積愈小，手機功耗亦愈小（見圖一）。由7nm轉用14nm，未計零件相容性及設計問題，手機功能上已大打折扣，故發展更先進制程技術才是長遠之計。

　

　

　　7nm以下技術必需用上EUV光刻設備，技術含量極高，需要用上的資金亦是天文數字。EUV光刻機未計保養費用，單價就接近10億元人民幣。故目前僅台積電及三星兩間公司擁有該技術，就連全球第二大晶圓代工廠格羅方德，以及台灣第二大晶圓代工廠聯電亦先後宣布放棄7nm制程技術研發。不過去年中芯已向荷蘭廠商ASML訂購光刻機，當然到正式量產相信仍需一段時日，但要出產真正「中國芯」已開始見到希望。

　

　　事實上，近年中央以國家產業基金形式向高新科技企業注資，中芯在行業中一向佔比最高。去年研發費用超越聯電（見圖二），總費用達到5.6億美元，亦是另一晶片廠華虹半導體的2.5倍以上；研發費用佔收入比重亦升至史上最高的17%。當年台積電由16nm升級到10nm制程就用上3年時間，雙方資源及技術人員數目「差一截」，集團研發進度算是相當不錯。眼見集團研發成績交到課，相信中央十分願意再對中芯「開水喉」。

　

同業集體上調盈測

　

　　撇除研發技術去看，行業去庫存周期結束亦有利集團業績復甦。廣發證券指去年行業收入及產品售價有所回落，拖累集團表現。不過以整個行業來看，台積電收入及售價分別下跌25%及8%，中芯表現算是跑贏，分別只下跌15%及4%。今年第一季業績公布後，各廠商紛紛上調下季收入指引，台積電上調約5%，中芯則上調約兩成，有理由相信集團收入及盈利將重新踏入上升周期。

　

　　自華為事件爆發，集團股價就逆市向上，不過相信目前資金仍主要作短炒為主，故股價屢次在9.3元附近便見到沽壓。考慮到中國加快發展晶片技術，應會以中芯為首，相信待集團制程技術取逐步取得突破，長線資金會分段吸納該股。不妨待其回落至升軌底部的8.1元買入，參考廣發目標價9.38元，若遇上突發事件股價跌穿3月低位7.6元仍要止蝕離場。

　

轉載自《iMONEY智富雜誌》