11/03/2024 16:02
《外資精點》大摩上調ASMPT目標價至123元,籲增持
《經濟通通訊社11日專訊》據外媒報道,JEDEC已經設定了12層和16層HBM4的行業標準,HBM封裝的厚度已放寬至775微米,摩根士丹利發表研究報告指,ASMPT(00522)為TCB(熱壓焊接)採用16-hi HBM4主要受益者,預期2026年或以後,其TCB業務的TAM(可服務市場)可有所擴大,認為先進封裝帶動的盈利增長有助進一步重估,其股價仍然具有吸引力,上調目標價由108元至123元,予「增持」評級。 另外,大摩調升ASMPT 2026年每股盈利預測5%。(bn) *編者按:本文只供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《經濟通通訊社》、編者及作者無涉。
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