《經濟通通訊社２０日專訊》據內媒報道，由比亞迪（０１２１１）（深：００２５９４）分拆的比亞迪半導體已接受中金公司ＩＰＯ輔導，並於近日在深圳證監局完成輔導備案。　　比亞迪去年底公布，籌劃擬分拆持有７２﹒３％股權的比亞迪半導體於內地一家證券交易所獨立上市，分拆上市後，比亞迪半導體仍為其控股子公司，該公司財務資料仍合併於其司的合併財務報表。　　此外，有行業消息稱，比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟晶片，很快就會有新的突破。（ｊｔ）

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